本文標題:"復合鍍層斷面的微精加工樣品截面分析金相顯微鏡"
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復合鍍層斷面的微精加工樣品截面分析金相顯微鏡
化學鍍復合鍍層是在最近才發展為生產規模并隨之在工業上
應用的。在化學鍍鎳所含的多種微粒中,碳化硅、金剛石和新近開
發的聚四氟乙烯已在工業上獲得應用。盡管可以采用多種基體,但
大量應用的是鎳磷。用途大致分為三類:(1)耐磨;(2)提供具有
指定摩擦系數的表面;(3)機加工或精加工工具的硬質鍍層。
機加工和精加工工具的化學鍍復合鍍層
微粒直徑為6-12μm的金剛石復合材料會使偶
面產生很大的磨損。這一性能被用來制造金剛石成形工具,用于螺
紋、滾珠導軌和其他異型斷面的微精加工。這類工具要求的精確度
很高,并且在鍍制后不能修正其形狀,因此不能采用普通的電鍍。
對于這種應用,幾乎是強制性地采用化學鍍復合鍍層
在化學鍍復合材料中,對于一定的微粒懸浮濃度,其鍍層中的
微粒復合率比電鍍復合材料中所觀察到的高得多。這一現象以及
化學鍍復合材料的微粒的共沉積的機理,都還沒有獲得明顯的重
視。
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